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我们致力于材料（主要是陶瓷）的开发和性能评估。陶瓷是耐高温材料，具有优异的电学、热学和机械性能，但其性能很大程度上受其内部微观结构和晶粒间结合强度的影响。特别是，被称为多孔材料的具有细孔的陶瓷已被用于需要轻质和隔热的领域，但我们正在关注其作为具有新功能的复合材料基材的潜力，并正在研究绝缘基材材料、高渗透性催化剂载体和高选择性气体分离膜材料。此外，陶瓷是脆性材料，具有容易受到突然破坏的缺点，例如由于温度快速变化而破裂或损坏。我们还在开发定量评估此类断裂发生机制的方法，并研究耐断裂和长寿命陶瓷的精细结构。