Chika Takai教授课题组荣获2025年（第44届）粉末工程学会论文奖

我校 Chika Takai 教授领导的研究小组开发了一种不使用实验参数来预测分子 HSP 值的方法，并通过结合量子化学计算和机器学习来高精度预测树脂中无机填料分散体系的粘度。此外，我们还通过实验证明了硅烷偶联剂的表面改性效果，并证明了有助于提高电子设备散热材料开发效率的结果。